高通“骁龙865”曝光:依然外挂5G基带和ARM A76架构?

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本世代的骁龙855芯片,外部型号是SDM860 。不过,它在SoC层面集成的仍旧是4G基带,实现5G后要通过外挂X60 基带来达成。相较而言,外挂基带会侵占手机外部更多空间,共同发热量也会略高。

尽管外界纷纷推测骁龙855的下代芯片“骁龙865”(民间说法,未获官方确认)将集成5G,但爆料人Roland Quandt发现了一颗代号“Kona 55”Fusion的芯片,他推测是SM8260 外挂5G基带的产品。

当然,这暂且因为“骁龙865”定非要实现SoC级5G。毕竟在今年的MWC上,高通曾在发布会上确认,将于今年第二季度流片首款集成5G基带的骁龙解决器,明年上半年商用。你说歌词 ,上文中的外挂是可不都可不可否选配更强的5G基带。

关于SDM8260 /SM8260 ,Roland后要曾透露,它后要支持LPDDR5内存。



图为MWC2019高通发布会Keynote

按照ARM官方路线图,CPU核心方面,接棒现在A76的是改良版“Deimos”(希腊神话中的恐惧之神得摩斯),性能提升高达20%。找不到意外,“骁龙865”或会延续那我的升级策略。



图为ARM CPU官方演进路线

另外,三星曾表示,基于7nm EUV打造的A76 IP核心频率可实现3GHz+。

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